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>> PCB方案设计
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PCB方案设计
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功能特征
规格参数
最高层数
40
最多PIN数
60000
最多连接位
40000
最小孔径
6mil
最小线宽/线距
3mil/3mil
每块板最多BGA 数
44
BGA位最小管脚间距
0.4mm
最大BGA PIN数
2400
高速差分信号
28Gbps,14 Gbps 达40 inches
设计方法学
规则驱动设计
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