| 项目 | 当前能力 | 2014年 |
| 最高层数 | 68层 | 68层 |
| 最小线宽/线距 | 3mil/3mil | 2.5mil/2.5mil |
| 最大铜厚 | 10 OZ | 10 OZ |
| 最小孔径 | 机械钻孔4 mil 激光钻孔3 mil |
机械钻孔4 mil 激光钻孔2 mil |
| 最大厚径比 | 18：1 | 22：1 |
| 阻抗控制公差 | ±5% | ±3% |
| 外型公差 | ±0.1mm | ±0.1mm |
| 材料 | FR-4，高Tg，无卤素，陶瓷填充，PTFE，PI，BT，PPO，PPE，高频/微波（Rogers、Taconic、Arlon、F4B），金属基/芯(铝、铜、铁）Metal based/core | |
| 表面处理 | HASL、OSP、电金、沉金、沉银、沉锡 | |
| 特殊加工 | 刚挠结合、埋磁芯、埋光纤、埋电容/电阻、三阶叠孔HDI、盘中孔板、内/外层镂空板、高TG厚铜、混压、局部混压、多表面涂覆、金属基板/芯板、板边金属化、埋孔、盲孔、台阶槽、局部高密度、背钻、阻抗控制等 | |
