1. 目的

　　规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

　　2. 适用范围

　　本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

　　3. 定义

　　导通孔(via) ：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。

　　盲孔(Blind via) ：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。

　　埋孔(Buried via) ：未延伸到印制板表面的一种导通孔。

　　过孔(Through via) ：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

　　元件孔(Component hole) ：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。

　　Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

　　4. 引用/ 参考标准或资料

　　TS—S0902010001 <<信息技术设备 pcb="">>

　　TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>

　　TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>

　　IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design

　　manufacture and assembly-terms and definitions)

　　IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board)

　　IEC60950

　　5. 规范内容

　　5.1 PCB板材要求

　　5.1.1 确定 PCB 使用板材以及 TG 值

　　确定 PCB 所选用的板材，例如 FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高 TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。

　　5.1.2 确定 PCB 的表面处理镀层

　　确定 PCB 铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或 OSP 等，并在文件中注明