最高层数	42
最多PIN数	100000+
最多连接位	80000+
最小孔径	6mil(4mil激光）
最小线宽/线距	2.3mil/2.3mil
每块板最多BGA 数	60
BGA位最小管脚间距	0.4mm
最大BGA PIN数	2500
高速差分信号	28Gbps，14 Gbps 达40 inches
设计方法学	规则驱动设计

涛荣PCB设计中用到的芯片

• Mellanxo： Infiniscale IV
• Cavium Networks：CN36XX，CN38XX，CN50XX，CN52XX，CN53XX，CN56XX，CN58XX
• RMI：XLR732，XLS108，XLS208，XLS408，XLS608，XLS416，XLS616，XLR300 series，AU1300，
• Broadcom：BCM56720，BCM56700，BCM56624，BCM56626，BCM56628，BCM56504，BCM56310，BCM56314，BCM1255，BCM1250，BCM1125，BCM5464，BCM5482，BCM5691，BCM5670，BCM5690，BCM5389，BCM5324，BCM5396
• Cortina：CS1999，CS1777，IXF18105，IXF1110
• Dune Networks：FAP10V，FAP20V，FAP21V，FE200
• Marvell：98DX241，88E1145，98FX9110，98EX125
• Xilinx：Spartan 3，Virtes 4，Virtes5 LX30/LX50/LX110/LX330
• Altera：EP1AGX50D，EP3SL110，EP1AGX60D，EP2S30
• TI：C6415，C6416，C5561，DM642，C6417，C6446 Davinci series，ADS62C15
• INTEL：2850，2800，2400，1200，425，82598，82546，82573，PXA255，PXA270，P945，P965，ATOM series
• HiSilicon：3518 3516 3535 3536 3520 3911 3798 3796 3716 5116 3751 5115 5610